這篇超詳細!斥資逾2兆!台積電董事會火速通過四大決策一看就懂!

A-
A
A+

財經中心/師瑞德報導

台積電董事會一次通過四大關鍵決策,議題含括擴產、籌資、強化海外子公司資本結構等等,法人看好台積電多線擴產將鞏固未來 3 至 5 年市佔與毛利率優勢,並帶動全球供應鏈新一波訂單潮。(圖/資料照片)

▲台積電董事會一次通過四大關鍵決策,議題含括擴產、籌資、強化海外子公司資本結構等等,法人看好台積電多線擴產將鞏固未來 3 至 5 年市佔與毛利率優勢,並帶動全球供應鏈新一波訂單潮。(圖/資料照片)

晶圓代工龍頭台積電(2330)12日召開董事會,一口氣拍板多項關鍵決議,涵蓋先進製程與先進封裝產能擴充、不動產與廠房興建、海外子公司資本注入,以及發行無擔保普通公司債等籌資措施。若將公告金額以新台幣換算,總投入規模上看2兆元,顯示公司對未來全球半導體需求的信心與長期擴張的決心。

決策一、三大資本預算案 全面推進先進製程、封裝與廠房建設

在資本支出部分,董事會核准三項金額龐大的資本預算案:

1、先進製程產能機器設備

金額高達美金7,799百萬元(約新台幣2.54兆元),將用於3奈米以下製程擴充,包括正在建置的2奈米及未來的1.4奈米節點,主要服務AI、高效能運算(HPC)與旗艦手機晶片的客戶。

2、先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備

金額美金1,954百萬元(約新台幣6,370億元),涵蓋CoWoS、InFO、SoIC等高階封裝,以及部分車用、工控與特殊應用製程產能提升,目標鎖定AI晶片、高速網路晶片及電動車電子系統需求。

3、不動產及資本化租賃資產

金額美金10,904百萬元(約新台幣3.55兆元),涵蓋新廠房興建、既有廠區擴建與相關基礎設施工程,包括電力、氣體、純水與廢水處理系統,確保未來5年產能穩定供應。

這批訂單涉及的供應鏈範圍極廣,先進製程與封裝設備的供應商包括ASML、Applied Materials、Tokyo Electron、KLA、Lam Research、Lasertec等逾80家全球半導體設備龍頭;而廠房與基礎設施建設則牽動超過150家工程、機電、建築與能源系統公司。法人認為,這將在全球半導體設備與建築工程市場掀起一波新一輪的訂單熱潮。

決策二、加碼子公司TSMC Global Ltd.鎖定外匯避險與全球資金調度

台積電也決議對全資子公司TSMC Global Ltd.增資,金額不超過美金100億元(約新台幣3,260億元),並以現金方式辦理。官方說明,目的是降低外匯避險成本,並提升國際資金調度彈性。

同時,台積電也代TSMC Global董事會決議辦理現金增資,不超過10,000股、每股面額美金1百萬元,全數由母公司認購。截至目前,台積電持有TSMC Global100%股權,持股金額US\$39,384百萬元,占公司總資產比38.91%、占母公司權益比51.27%。

外界分析,TSMC Global是台積電在全球資金與外匯管理的重要平台,此次大手筆增資,除了因應匯率波動,也與美國亞利桑那、日本熊本及德國德勒斯登等新廠未來營運資金需求高度相關。

決策三、發行不超過600億元無擔保公司債鎖定擴產與綠色製造

在籌資策略上,台積電董事會也通過發行不超過新台幣600億元的無擔保普通公司債,發行條件將依市場狀況決定。募資資金主要用於產能擴充與綠色相關支出,包括節能減碳設備、再生能源採購與廠務系統升級,顯示ESG與低碳製造已成為公司資本支出的核心方向之一。

法人指出,台積電過去籌資多以擴產為主,近年逐步將綠色支出納入主要用途,顯示國際客戶對供應鏈碳排要求日益嚴格,公司必須同步在製程與能源端強化永續競爭力。

決策四、多線並進對應AI、HPC與車用電子長期需求

台積電在公告中強調,這些投資與籌資計畫,是為了因應全球半導體長期成長動能,尤其是在AI、HPC、5G、車用電子與高階智慧型手機等市場。

其中,先進封裝的CoWoS訂單能見度已達兩年以上,主要客戶包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)等AI與網通晶片大廠。法人指出,生成式AI與雲端運算市場的高速成長,將驅動HBM高頻寬記憶體與AI晶片需求持續攀升,台積電的先進封裝產能甚至可能在短期內供不應求。

龐大資本支出全年Capex恐再上修

市場原預估台積電今年資本支出落在320億至360億美元,但這次公告的投資金額之大,可能推升全年Capex靠近高標,甚至有再上修的可能。雖然短期資本支出壓力巨大,但法人認為,這將有助鞏固未來3至5年的市佔與毛利率優勢,並強化與關鍵客戶的長期合作關係。

供應鏈連鎖反應設備商與工程業者同步受惠

業界預料,ASML、應用材料、東京威力科創、科磊(KLA)、科天(Lam Research)、Lasertec等設備商,以及中保科、漢唐、廣運、亞翔、帆宣、日月光等台灣工程與半導體服務業者,都有望直接受惠這波採購與建設潮。特別是在高雄與台中廠區的建廠工程,相關廠務與機電工程標案可望在下半年陸續釋出。

此次董事會決議,台積電在產能擴充、資金籌措、海外資本管理三方面同步推進,不僅為全球半導體供應鏈長期需求做足準備,也進一步穩固台灣作為全球高階製程核心供應基地的地位。法人分析,隨著美日歐新廠陸續投產,加上本土擴建案持續推進,台積電未來營收與市佔率仍有高度成長空間。

三立新聞網提醒您:

內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
投資一定有風險,基金投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書。

延伸閱讀