科技中心／王文承報導
▲今日晚間正式發表最新的「M3 Ultra」晶片，號稱「迄今效能最強」的Apple晶片。（圖／蘋果提供）
蘋果在本週狂發新品，今（5）日晚間正式發表最新的「M3 Ultra」晶片，號稱「迄今效能最強」的Apple晶片，採用Apple創新的UltraFusion封裝架構，透過超過10,000個高速連接點將兩個M3 Max晶片整合在一起，形成一個統一處理器，擁有1840億個電晶體，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力，為Mac提供最強勁的 CPU和GPU、雙倍神經網路引擎核心。
根據蘋果官網指出，M3 Ultra為Mac提供了最強勁的CPU和GPU、雙倍神經網路引擎核心，並支援個人電腦歷來最大的統一記憶體。M3 Ultra亦配備Thunderbolt 5，每個連接埠的頻寬提升超過2倍，帶來更快速的連接功能與強勁的擴充能力。M3 Ultra採用Apple創新的UltraFusion封裝架構，透過超過10,000個高速連接點將兩個M3 Max晶片整合在一起，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力。這項技術讓系統能夠將這兩顆晶片視為單一、統一的處理器，實現強大效能的同時，依然維持Apple業界領先的能源效率。UltraFusion擁有總計1840億個電晶體，將全新Mac Studio領先業界的效能提升至新境界。
▲M3 Ultra採用Apple創新的UltraFusion封裝架構，透過超過10,000個高速連接點將兩個M3 Max晶片整合在一起，提供低延遲與高頻寬的傳輸能力。（圖／蘋果提供）
Apple硬體技術資深副總裁Johny Srouji表示：「M3 Ultra是我們可擴展系統單晶片（SoC）架構的巔峰之作，專為需要運行最複雜多執行緒與高頻寬app的使用者而設計。憑藉其32核心CPU、龐大的GPU、支援個人電腦中歷來最高的統一記憶體、Thunderbolt 5連接能力，以及業界領先的能源效率，市面上沒有任何晶片能與M3 Ultra相媲美。」
蘋果表示，M3 Ultra的統一記憶體架構整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體。起始容量為96GB，最高可配置至512GB，也就是超過0.5TB。這超越了當今最先進的工作站級顯示卡記憶體規模，為3D算繪、視覺特效及AI等需要大量圖形記憶體的專業級工作流程消除限制。
將Thunderbolt 5帶進Mac Studio的M3 Ultra，提供最高每秒120Gb的資料傳輸速度，超過 Thunderbolt 4的兩倍。每個 Thunderbolt 5連接埠皆由晶片內建的專屬特製控制器支援。這為Mac Studio每個連接埠提供專屬頻寬，是業界最強大的 Thunderbolt 5應用方式。
最強效能的M3 Ultra，同時也保有Apple晶片領先業界的能源效率。它配備最高32核心CPU，包括24個效能核心與8個節能核心，效能最高達M2 Ultra的1.5 倍、M1 Ultra的1.8倍。M3 Ultra也擁有Apple晶片中最大的GPU，具備高達80個圖形處理核心，效能表現與M2 Ultra相比最快可達2倍、與M1 Ultra相比最快可達2.6倍。
M3 Ultra採用先進的圖形架構，具備動態快取技術，並支援硬體加速網格著色與光線追蹤，因而能夠飛速處理最繁重的內容創作工作與遊戲運行。強大的32核心神經網路引擎為AI與機器學習（ML）提供動力，並驅Apple Intelligence，這套個人智慧系統將強大的生成式模型深度整合至全新Mac Studio。M3 Ultra是為AI而打造，包括CPU內建ML加速器，還有Apple最強大的GPU、神經網路引擎，並支援每秒超過800GB的記憶體頻寬。搭載M3 Ultra的Mac Studio讓AI專業人員能在裝置端直接運行超過6000億參數的大型語言模型（LLM），堪稱AI開發的終極桌機。
