財經中心／周宸妘、李宜樺報導
▲經濟部攜手工研院推動千瓦級冷卻技術，未來可望降低資料中心耗能50%，左起為經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、工研院電光系統所組長王欽宏。（圖／翻攝自XXX）
AI產業爆發式成長，資料中心用電與散熱問題日益嚴重，國際能源總署（IEA）預測，2026年全球資料中心用電量將超過1,000太瓦時，相當於日本全年用電需求。為因應高功耗AI伺服器的散熱瓶頸，經濟部攜手工研院，開發全球領先的「雙相浸沒式冷卻技術」，並成功於全球IC設計大廠AMD的場域驗證。該技術可大幅提升散熱效率50%，為台灣AI產業爭取國際競爭優勢。
過去伺服器散熱多採風冷或單相液冷，但面對AI高功率晶片，如AMD Instinct MI300系列，傳統散熱方式已無法應對。工研院研發的雙相浸沒式冷卻技術，透過液體汽化吸熱與冷凝散熱機制，有效突破單相液冷1,000W的限制，提供1,500W以上的散熱能力，確保高密度運算環境下的穩定性。AMD已率先導入該技術進行驗證，未來將應用於大型語言模型（LLM）訓練與AI運算，提升算力表現。
經濟部指出，若全球資料中心全面採用此技術，每年預估可節省1,000億度電，減少5,000萬噸二氧化碳排放，相當於種植1.3億棵樹，節能效益為全球平均的三倍。此外，台灣也正建立完整的AI伺服器散熱供應鏈，包含其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等，推動關鍵技術商業化應用，加速台灣AI產業升級。
全球AI伺服器競爭白熱化，散熱技術成為關鍵戰場。台灣成功開發千瓦級冷卻技術，不僅鞏固「主權AI」，也強化全球市場地位，未來將持續與國際大廠合作，推動AI產業高效能、低能耗發展。
